秋池深度學(xué)習(xí)服務(wù)器在晶圓半導(dǎo)體檢測設(shè)備中的應(yīng)用 場景:半導(dǎo)體晶圓視覺檢測,被測物尺寸小、特征值數(shù)據(jù)量大,對采集、計算、傳輸和存儲要求高; 需求: 接6顆0.3-0.5um線陣相機,同時用6張GPU對相應(yīng)相機采集的數(shù)據(jù)進行計算后存儲; 難點: 電腦插槽PCIE帶寬、GPU算力、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸帶寬、存儲速度和穩(wěn)定性。 | |
方案應(yīng)用:1拖6計算機矩陣 1臺服務(wù)器 CPU:W-3323(主頻:3.5GHz,最高睿頻:3.9GHz,12核24線程); 插槽:秋池定制服務(wù)器主板,4個PCIEX16,3個PCIEX8 插槽; 應(yīng)用:3張兩口圖像卡+3張2口100G網(wǎng)卡; 存儲:PCIE 4.0 NVMeM.2 980 PRO 2T SSD+ 8T企業(yè)級HDD ; 6臺工控機 CPU:I9-13900K(主頻:3.0GHz,最高睿頻:5.8GHz,24核32線程); 插槽:秋池定制工業(yè)主板,2個PCIEX16,3個PCIEX4,2個PCI插槽; 應(yīng)用:1張4090顯卡+ 1張1口100G網(wǎng)卡; 存儲:PCIE 4.0 NVMeM.2 980 PRO 2T SSD+20T企業(yè)級HDD; 方案優(yōu)勢: 服務(wù)器端: 數(shù)據(jù)存儲與備份:支持RAID 0/1模式,六臺工控機采集的原始數(shù)據(jù),通過萬兆網(wǎng)絡(luò)傳輸至服務(wù)器, 實現(xiàn)秒級存儲與歷史追溯。 設(shè)備協(xié)同控制:服務(wù)器通過網(wǎng)口與六臺工控機分別連接不同檢測模塊(如電子束顯微鏡、激光共聚焦掃描儀), 實現(xiàn)同步掃描,檢測效率提升40%。 PCLE擴展能力:提供1個PCIe x16和6個PCIe x8的帶寬,支持同時接入六臺工控機的萬兆網(wǎng)卡、數(shù)據(jù)采集卡 及GPU加速卡,滿足多通道并行檢測需求。 工控機端: 低延遲預(yù)處理:工控機通過圖像采集卡對CCD相機采集的晶圓圖像進行降噪、ROI區(qū)域提取, 減少服務(wù)器計算負載,延遲降低至5ms以內(nèi)。 GPU加速缺陷檢測:工控機搭載NVIDIA GPU,運行深度學(xué)習(xí)模型,實現(xiàn)晶圓表面缺陷(劃痕、污漬等)的實時識別, 檢測精度達99.2%。 PCLE擴展能力:提供1個PCIe x16和4個PCIe x4的帶寬,支持同時接入數(shù)據(jù)采集卡及GPU加速卡,滿足多通道并行檢測需求。 總結(jié): 該方案采用集中采集,分布計算的計算矩陣。在保證帶寬、算力及存儲資源充分利用的前提下,提供性價比優(yōu)勢。 服務(wù)器與工控機的協(xié)同架構(gòu),通過算力分層處理、工業(yè)級可靠性和智能化升級,成為半導(dǎo)體檢測升級的核心方案。 |